▍产品描述
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。产品分为普通、强粘、背矽胶布、中间带玻纤几类。产品广泛用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑及任何需要填充以及散热的地方。
▍性能特点
是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
▍产品配制
导热硅胶片可根据客户需求,生产满足客户需求的特殊结构、形状、尺寸的产品。
▍技术指标
项目 | 单位 | 规格值 | 试验标准 |
颜色 | / | 黑色/灰色 | / |
厚度 | mm | 可选 | GB/T7125-1999 |
背胶剥离力 | Kg/25mm | 可选 | GB/T 2792-2014 |
产品背胶 | / | 可选 | / |
导热系数 | w/m-k | 0.8 ~8.0 | ASTM-5470 |
- 应用场景 -
