▍产品描述
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
▍性能特点
优异的导热性能，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，薄至0.1mm，使传热效率显著提升。在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。既提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高性能及寿命。
优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。
连续化作业优势。操作方便，可手动施胶也可机械施胶。常用的连续化使用方式是定点定量控制的机械点胶，满足任何工作环境及工况场所，节省人工同时也提升了生产效率。
▍应用领域
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、高性能服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。
▍技术指标
规格 | 单位 | 规格值 | 试验标准 |
颜色Color | / | 常规/可调 | visual |
挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) | g/min | 6 | / |
比重Specific Gravity | g/cm³ | 3.3 | ASTM D792 |
体积电阻Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
导热系数Thermal Conductivity | W/mK | 5.0 | HOT DISK |
击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | 10 | ASTM D149 |
介电常数Dielectric Constant | 1 | 8.0 | ASTM D150 |
最小界面厚度 BLT Thickness | mm | 0.08 | ASTM D374 |
使用温度Application temperature | ℃ | -50~200 | / |
存放时间shelf life | month | 12 | / |
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
热膨胀系数Coefficient of Thermal Expansion | ppm/K | 140 | / |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 Equivalent | / |
-应用场景-
